江苏清芯半导体科技有限公司全自动RCA清洗设备适用于2–8英寸晶圆湿法清洗工艺，支持SC1、SC2、HF清洗及超纯水漂洗等多种工艺流程，采用自动化控制系统与高洁净流场设计，关键部件选用PFA、PTFE、PVDF及GE石英等耐腐蚀材料，具备温度、时间及药液参数精准控制能力，可满足半导体、MEMS、及功率器件等领域对晶圆表面清洗一致性、稳定性与洁净度的工艺需求。
1.高效洁净：通过动态喷淋与超声波协同技术，实现污染物/颗粒去除，清洗效率较传统设备有提升。
2.智能运维：内置AI故障诊断系统，实时监测设备状态，降低停机风险，保障24小时连续生产。
3.节能环保：化学液回收率超95%，减少废弃物排放，符合绿色制造趋势。
4.兼容性：支持6英寸至12英寸晶圆批量处理，适配逻辑芯片、功率器件等多元场景。
5.标准RCA工艺流程，可定制工艺流程。
1.高效洁净：通过动态喷淋与超声波协同技术，实现污染物/颗粒去除，清洗效率较传统设备有提升。
2.智能运维：内置AI故障诊断系统，实时监测设备状态，降低停机风险，保障24小时连续生产。
3.节能环保：化学液回收率超95%，减少废弃物排放，符合绿色制造趋势。
4.兼容性：支持6英寸至12英寸晶圆批量处理，适配逻辑芯片、功率器件等多元场景。
5.标准RCA工艺流程，可定制工艺流程。
