江苏清芯半导体KOH刻蚀清洗机专注于硅片各向异性湿法腐蚀工艺，广泛应用于压力传感器、功率器件、晶圆等研发。 设备采用模块化槽式涉及，支持KOH刻蚀、QDR快速漂洗、DI冲洗、干燥等多工艺自由组合，可兼容2英寸、4英寸、6英寸、8英寸晶圆处理，满足高校实验室、科研院所及小批量研发产线对快速试错、灵活工艺和工艺迭代的需求。
2–8英寸KOH刻蚀清洗机｜科技有限公司
特点：
硅各向异性腐蚀
KOH刻蚀
2–8英寸兼容（可定制）
温控精度±1℃
PTFE/PVDF槽体
非标定制
了解需求后快速出方案、快速改图
| 参数 | 内容 |
| 晶圆尺寸 | 2/4/6/8吋 |
| 温控范围 | RT-80℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 材质 | PVDF/PTFE等 |
| 自动化 | 手动/半自动/自动 |
| 交付周期 | 一般60天，视工艺需求，按最终合同为准 |
| 售后响应时间 | 0.5h |
2–8英寸KOH刻蚀清洗机｜科技有限公司
特点：
硅各向异性腐蚀
KOH刻蚀
2–8英寸兼容（可定制）
温控精度±1℃
PTFE/PVDF槽体
非标定制
了解需求后快速出方案、快速改图
| 参数 | 内容 |
| 晶圆尺寸 | 2/4/6/8吋 |
| 温控范围 | RT-80℃ |
| 控温精度 | ±1℃ |
| 材质 | PVDF/PTFE等 |
| 自动化 | 手动/半自动/自动 |
| 交付周期 | 一般60天，视工艺需求，按最终合同为准 |
| 售后响应时间 | 0.5h |
