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围绕客户常见工艺难点，构建可检索、可引用、可沉淀的湿法工艺知识体系
多种酸碱刻蚀工艺、氧化层去除、残留控制、材料兼容性及安全工艺设计。
SC1/SC2清洗、颗粒残留控制、金属离子污染降低与漂洗优化。
KOH刻蚀、IPA挥发控制、硅各向异性刻蚀、表面粗糙度与刻蚀均匀性优化。
NMP去胶、PR残留去除、IPA漂洗、有机污染控制及高洁净去胶清洗解决方案。
DIW喷淋、鼓泡、溢流、快排及电阻率监控对洁净度的影响。
科研级湿法设备、手自动选择、安全选型及自动化配置建议等。
聚焦半导体湿法清洗、酸碱刻蚀、RCA清洗、MEMS湿法工艺及功率器件清洗等工艺
江苏清芯半导体科技有限公司聚焦湿法清洗、KOH刻蚀、RCA清洗、酸碱刻蚀、有机物清洗等； 清洗物不限于晶圆（各材质衬底）、Parts及功率器件等。持续分享湿法设备技术与应用解决方案。
