湿法清洗中超纯水（DI/UPM）的重要性

中，超纯水（DI Water/UPW）是湿法清洗工艺中的关键介质，其水质纯度会直接影响晶圆表面的洁净度、产品良率以及后续工艺稳定性。

在半导体、光伏及精密电子制造过程中，超纯水广泛用于：

• 晶圆漂洗（Rinse）

• 化学药液稀释

• 去除颗粒与化学残留

• 工艺槽体循环补水

• 清洗后的最终冲洗

由于芯片制造对污染极为敏感，普通水中所含的金属离子、颗粒物、有机物、细菌及溶解杂质，都可能在晶圆表面形成污染，进而导致：

• 表面缺陷增加

• 金属污染

• 电性能异常

• 良率下降

• 产品可靠性降低

因此，湿法清洗通常采用高纯度超纯水（UPW），其电阻率可达到 18.2 MΩ·cm，并严格控制：

• 金属离子含量

• 微颗粒数量

• TOC（总有机碳）

• 溶解氧

• 细菌与微生物

高品质超纯水不仅能够提升颗粒清洗效果，还能有效减少化学残留、水痕及二次污染，为后续刻蚀、氧化、镀膜、光刻等工艺提供稳定洁净的表面条件。

尤其在先进半导体制程、MEMS、化合物半导体以及高端光伏清洗工艺中，超纯水系统已成为影响设备性能与产品良率的重要基础设施。