2025年ACCON高端芯片产业创新发展大会在武汉隆重启幕。作为大会的核心组成部分，“装备自强：突破制造瓶颈，赋能产业升级”高端设备主题分会场于11月6日下午成功举办。论坛由高端芯片产业创新发展联盟、矢量集团联合举办，聚焦光刻、刻蚀、量测等核心前道设备与先进封装关键工具，汇聚了诸多学者及一线工程师，通过一系列深度技术报告，展现了国产半导体装备在自主化与智能化道路上的最新突破与实践思考，为产业链协同突围绘制了清晰的技術路径。论坛由华中科技大学集成电路学院教授童浩主持。
装备自强是打通芯片产业任督二脉的核心所在。在本届高端设备分会场上，来自产业链各环节的代表企业分享了在关键设备领域的攻坚成果，围绕精度提升、稳定性攻关、国产替代及智能化升级等核心议题展开了深入探讨。会议集中展示了在气体纯化、量检测、磨划、薄膜沉积、湿法处理及AI集成解决方案等方面的系列进展，彰显了全行业以装备为引擎，正向驱动中国芯片制造业迈向高质量创新发展的决心。
让气更纯，让芯更强
高纯度气体是芯片制造的“生命线”，其纯度直接决定产品良率。湖北玖恩智能科技有限公司联合创始人、董事倪峰指出，面对国外设备的严苛封锁，实现气体纯化设备的自主可控已刻不容缓。玖恩通过其在吸气剂、吸附剂及催化剂材料上的突破，成功开发出大流量氮气、氢气及超临界二氧化碳（SCO2）纯化器，可将气体杂质稳定控制在1ppb以下，多项产品已通过长江存储、中芯国际、合肥长鑫等头部晶圆厂的严格验证，并实现出口，完成了从“受制于人”到“自主保障”的关键转变。
AI+SEMIX
AI+半导体的融合正从概念走向落地。矢量集团CEO&创始人王雨在报告中描绘了智能制造的未来图景。他提出，AI将在精准感知、智能决策、自主控制三个层面重塑半导体制造。矢量集团正致力于将AI技术应用于真空互联系统的智能调度、工艺配方（Recipe）的优化、以及虚拟仿真与厂务管理系统中，旨在构建一个能够自主演进的学习型工厂。王雨透露，公司已获得相关订单，预示着垂直领域AI应用在2026年后将进入规模化落地阶段。
昂坤SP7XP对标设备研发进展
高端量测设备是工艺监控和良率提升的“眼睛”。杭州昂坤半导体设备有限公司总经理马铁中博士分享了其对标国际主流机型的SP7xp晶圆表面颗粒检测设备的研发进展。该设备在挑战12.5纳米检测灵敏度的同时，通过大数值孔径、大视场光学系统设计与核心部件国产化，兼顾了高吞吐量与供应链安全，致力于为解决高端量测设备“卡脖子”问题提供国产选项。
极致精密-面向3D IC路线的磨划设备迭代
随着3D IC等先进封装技术的发展，对晶圆减薄与划切提出了“更薄、更平、更干净”的极致要求。武汉芯丰精密科技有限公司副总经理锁志勇博士深入分析了这一趋势，并展示了公司UNI-G350SC减薄设备等核心产品。该设备可将晶圆从775微米减薄至7微米，同时保持卓越的平整度与洁净度，目前已在国内多家头部封装客户中实现批量应用，支撑着国产高端存储器的技术攻关。
应用于高端诊疗装备的微流控芯片制造工艺、设备及微纳平台介绍
广州国家实验室微流控平台负责人夏雁鸣指出，与半导体芯片不同，微流控芯片在一些关键指标上要求极为严苛，传统微纳加工技术难以满足。为破解此瓶颈，实验室前瞻性布局，建成了国内首个专注于微流控芯片的先进微纳制造平台。该平台拥有超过800平方米洁净间，整合了从光刻、刻蚀到特殊材料键合、封装的完整工艺链，并重点攻克了聚合物、玻璃等多种材料的加工与功能化难题，可支持智能核酸分析、超快PCR、单细胞测序等前沿系统的快速研发与转化。
微透镜应用及sensofar 3D量测技术介绍
上海珅视珐光学精密仪器有限公司区域经理曾立指出，当前主流的白光干涉测量技术普遍存在干扰，导致测量数据失准，成为行业痛点。Sensofar凭借其国际权威的ISO标准制定者背景，历时三年重构算法，成功攻克了这一难题，其技术能精准还原微透镜的纳米级真实形貌，测量精度可达亚纳米级别。目前，该技术已在国内多所科研院所及华为、中兴等头部企业中广泛应用，并为微透镜的球面/非球面参数分析、全阵列自动化批量检测与良率判定提供了完整的解决方案.
基于扫描超声的FPGA亿门级电路微凸点可靠性评估
武汉思波微智能科技有限公司技术经理宋梓贤博士介绍了基于扫描超声的FPGA亿门级电路微凸点可靠性评估技术。该技术利用非线性超声等先进算法，实现了对5微米以下虚焊缺陷的高灵敏度、高精度检测，思波微自主研发的超声扫描显微镜在检测速度与成像能力上已超越部分国际同类产品，为先进封装的质控提供了利器。
国产湿法设备在科研项目中的关键升级与可靠性验证
湿法设备是芯片制造中不可或缺的环节。科技有限公司总经理缪显聚焦科研领域痛点，介绍了其全自动、小型化、智能化的湿法台解决方案。该设备通过模块化设计和AI辅助，将传统吨桶式药液系统集成于紧凑空间内，实现了“一键操作”，极大提升了科研实验的安全性、可重复性与效率，为前沿工艺研发提供了强有力的工具支撑。
集成电路高精度薄膜沉积研发及产业化
高精度薄膜沉积是芯片制造的基石工艺之一。合肥致真精密设备有限公司总经理杜寅昌分享了公司在4至12英寸物理气相沉积（PVD）设备领域的研发与产业化进展。该设备具备原子层级别的沉积控制精度与优异的膜均匀性，已服务于新型存储器、MEMS、量子信息等前沿领域的研发与中试线，正逐步向大规模量产线迈进。
本次论坛集中呈现了国产半导体装备在多点技术上的突破与整体解决方案能力的提升。高端设备行业正以关键装备的自主化为矛，刺破制造瓶颈的壁垒；以智能化升级为盾，筑牢产业高质量发展的根基。一条以装备自强赋能产业升级的路径正愈发清晰，为中国芯片产业的自主可控与创新未来注入了坚实信心。
