江苏清芯半导体科技有限公司(Tsin-X)
湿法工艺技术中心
聚焦半导体湿法清洗、KOH刻蚀、RCA清洗、酸碱刻蚀、有机物清洗等;清洗物不限于晶圆(各材质衬底)、Parts及功率器件等。持续分享湿法设备技术与应用解决方案。
×

江苏清芯半导体科技有限公司

技术负责人:缪经理

技术热线:153-3509-8891(微信同号)

立即联系

半导体湿法清洗中哪些药液需要使用GE石英?

浏览: 作者: 来源: 时间:2026-05-18 分类:FAQ

在半导体湿法刻蚀清洗中,GE石英通常用于对材料纯度、耐温性和化学稳定性要求极高的关键药液或工艺环境,主要是为了避免金属离子析出和颗粒污染。

一般来说,以下类型的药液或工艺更常使用GE石英相关部件(如加热器、槽体内衬、反应容器或流道):

1. 强氧化性清洗液

  • RCA清洗中的 SC-1(NH₄OH + H₂O₂ + H₂O)

  • RCA清洗中的 SC-2(HCl + H₂O₂ + H₂O)
    这类药液对金属极其敏感,石英可避免金属污染。

2. 强氧化去胶/清洗体系

  • SPM(硫酸 + 双氧水,Piranha)

  • 部分氧化型去胶液
    高温强氧化环境下,石英稳定性优于金属材料。


为什么选GE石英?

  • 几乎无金属离子析出(极低污染)

  • 耐强酸、强氧化环境

  • 高温稳定性好

  • 表面不易吸附污染物

  • 满足先进制程“超洁净等级”要求


总结一句话:

GE石英主要用于强氧化清洗体系、高温DI系统以及对金属污染极度敏感的湿法工艺环节,以保证超高洁净度与工艺稳定性。